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“芯剑传奇”——创新精神照亮上海IDF  

2008-04-02 13:42:00|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

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作者 杨叙, 2008年4月02日

今天是上海2008年春季英特尔信息技术峰会(IDF)的第一天。多少年来,每一次出席IDF,我都能感受到一种前进的强大力量,今年也同样如此。参会人数与届俱增,创新成果推陈出新,摩尔定律在延续。本届IDF上,全新的MID(也就是移动互联网设备)的发布,下一代Nehalem微处理器的披露……一系列激动人心的消息,让我和上海IDF的数千名与会者一样,兴奋不已。

上午9点多钟,我为IDF致了一个开幕词。其中有一个我自己非常喜欢的环节,那就是我满怀敬意地与大家一起,共同回顾了2500多年前的“越王勾践剑”。同时将“越王勾践剑”与英特尔的45纳米技术和产品进行了类比,这就是所谓的“芯剑传奇”。两者之间的吻合之处,在于都凝聚着当时卓越、创新的人类智慧,辉耀着挑战科技极限的创新光芒。上海IDF的主题叫做“芯动力,新世界”,其本意也是要揭示这一点。

1965年,承载着“卧薪尝胆”历史沧桑的文物“越王勾践剑”在湖北荆州出土。让人惊奇的是,这把青铜宝剑穿越了两千多年的历史长河,但剑身依然光芒耀世、丝毫不见锈斑。经过科学分析,发现铜剑之精良,主要在于其独特的复合金属材料和锻造工艺。它是用铜、锡,以及少量的铅、铁、镍、硫等材料制成,而且它通过复合金属浇铸工艺让剑脊含铜较多、剑刃含锡量高,使剑身更有韧性、不易折断,同时保持了剑刃的硬度和锋利。正是因为突破“刚”、“柔”相济极限的青铜配方,巧夺天工的复合金属铸剑工艺,才使“越王勾践剑”历经2500年地下埋藏与侵蚀而不锈,堪称是中国古代工匠的一大创造。

当今,英特尔“创芯”与越王“铸剑”竟有着相似的创新智慧和异曲同工之妙。45纳米的技术突破是怎样实现的呢?首先是一改使用了近40年的多晶硅栅极金属氧化物半导体(MOS)材料,创造性地使用了基于铪的高-K栅介质和金属栅极晶体管材料,在取得更高运算性能的同时,极大减少了漏电,从而功耗进一步下降,芯片散热问题也得到极大改善。其次是生产制造工艺方面的突破,英特尔45纳米双核处理器集成了4亿1千万个晶体管,四核处理器则集成了8亿2千万个晶体管,这么高的集成度,在十年前、二十年前简直不可思议。

正是归功于这些新材料和制造工艺上的革命性创新,英特尔才能不断突破集成电路的能效极限,推出尺寸更小、性能更强、能效更高的芯片,并最终促成了今天以互联网应用为核心、超便携、节能环保的MID的诞生。也正因为英特尔有这样的创新实力支撑,在今天上午上海IDF的讲台上,我才有足够的信心向大家承诺——英特尔将按既定计划推出下一代32纳米处理器系列,并在2010年前将英特尔处理器的平均耗电进一步降低50%!

从两千多年前的“越王勾践剑”,到今天的英特尔“酷睿芯”,两者都具有材料和生产工艺的独特性,相似的是创新的智慧,永恒的却是敢于突破、不懈创新的科技精神。英特尔公司成立40周年的历史,归根结底也就是持续追求创新的历史。今天,上海IDF全场闪耀着创新的光芒;未来,英特尔还将继续与产业界携手,不断在技术、应用和客户体验上传扬这一不变的科技创新精神!

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